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台积电3nm Fab可能要花200亿美元,大陆赶上需几年?
作者: 来源:网络 时间:2017-10-10

       导语:芯片代工巨头台积电(TMSC)董事长张忠谋(Morris Chang)日前向彭博新闻社透露,由台积电规划的3nm工艺晶圆厂建设和装备可能花费将超过200亿美元。


       台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。


       自从去年宣佈将发展3nm工艺后,台积电便一直在评估新厂厂址,甚至将美国纳入考虑,不过,在台湾承诺解决水电等相关问题后,也考量到对台湾经济的重要性,台积电上周终于宣布新厂将落脚在台湾。南科管理局长林威呈表示,各单位均已承诺协助解决五缺(缺电、缺水、缺地、缺人与缺工)问题,并确保将如期如质提供,若一切顺利,可望于2020年上半年施工。


    “等到我们完成,等到我们达到所有所需的产能,我想我们可能会花费150亿美元以上,”张忠谋在新竹的总部接受专访时说,“这只是保守估计。安全一点说,有可能会花到200亿美元以上。”


       同时上周六宣布的退休计划张忠谋也告诉彭博社,台积电近期将把资本支出从100亿美元增加到110亿美元,以跟上技术更新的步伐。


       大陆业者还需好几年才能达到台积电的门槛


       晶圆代工在产能及技术上需要庞大的前期投资。而中国大陆在官方支持下,很快就要加入竞赛之列。包括中芯国际及清华紫光集团等半导体业者正竞相扩产,张忠谋称,这可能导致市场产能过剩的局面。


       不过,张忠谋也指出,中国大陆的后进者可能还需好几年的时间才有机会达到台积电的技术门槛,一部分的原因在于,没有业者会出售自己所拥有的领先技术。


     “中国大陆发展半导体产业的策略会达到某种程度的成功,但可能不是政府真正想要的成功,”张忠谋表示,大陆业者在成熟的工艺可以开出产能但却有供给过剩的风险,然而在先进工艺上“技术是用钱买不到的。”


       退休后打打桥牌,旅旅游


       张忠谋周一在宣布退休的记者会上称,未来可见的几年台积电以美元计价的营收增长将约每年5%-10%,以2017年来看预估增长接近10%。意味着今年营收增长将低于2016年的12.4%及2015年的11%。该公司周五公布,9月份营收年减1.3%至885.8亿元台币。


       受到iPhone十周年新机等产品有望吸引买气的期望带动,台积电股价今年以来已大涨24%。根据彭博亿万富豪指数,张忠谋的身价也一度跻身10亿美元俱乐部。根据台湾证交所截至8月底数据,张忠谋持有台积电0.48%的股份。


       随着汽车、家电等越来越多设备都能连上网,新兴的物联网芯片需求将是台积电下一个增长动力。然而,一手孕育出这家公司的舵手将缺席这场战役,他将把余生留给自己和家人,首要之务是完成自传下册。


    “我仍然热爱我的工作,但我无法长生不老,”张忠谋说,“所以我想把余生保留给自己,重拾我的嗜好,像是打桥牌和旅行。”


新闻来源:电子工程专辑
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