AMD在2020年有望超苹果成台积电最大7nm代工客户

日期:2020-01-06 作者:润欣科技 返回列表

近日,据外媒报道,2020年下半年,AMD可能会超过苹果成为台积电最大的7nm芯片代工客户,因为AMD将会同时使用台积电7纳米DUV和EUV工艺。而苹果则将A14芯片转移到台积电的5nm工艺,此举也给予了AMD更多的配额。



据悉,AMD目前采用7nm工艺的产品有“Zen 2”CPU芯片、“Navi 10”和“Navi 14”GPU芯片。另外,将于今年发布的Zen 3架构CPU和RDNA 2 GPU还将采用台积电的7 nm+ EUV工艺。


据报道,今年上半年,台积电的7nm晶圆产能将达到每月11万片。按照订单比例,排名前五的客户分别是苹果、华为海思、高通、AMD和联发科。


今年下半年,台积电的7nm晶圆产能将增至每月14万片。但随着苹果转向5nm工艺,7nm订单的客户排名将发生变化。


其中,AMD的7nm订单将增加一倍,每月包揽3万片晶圆的产能,占台积电7nm晶圆总产能的21%,海思和高通所占的订单比例相似,将占总产能的17%-18%,而联发科将占总产能的14%,剩下29%的产能将留给台积电的其他客户。


由于苹果将转向5nm,再加上AMD的7nm订单增加,AMD将超越苹果、华为海思和高通,成为台积电7nm第一大客户。


新闻来源:OFweek

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