三星结盟对抗台积电,旨在抢7纳米 ASIC订单

日期:2018-09-12 作者:润欣科技 返回列表

导语:全球第二大晶圆代工厂格芯(GF)决定无限期搁置7纳米投资计划后,7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击,三星则与智原扩大合作,明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。


想对抗台积电、创意联军


三星集团去年将晶圆代工事业切割为独立晶圆代工厂Samsung Foundry后,同步建立了先进制程整合服务的(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)完整生态系统,并寻求合适的特殊应用IC(ASIC)合作伙伴。智原今年1月加入三星SAFE体系,不到半年时间就完成了数颗10纳米区块链ASIC设计定案,三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。


三星除了在未来几年在先进逻辑制程上予以智原完整支援,也提供在记忆体及先进2.5D/3D封装技术的奥援。三星携手智原,就是要在ASIC市场对抗台积电及创意联军,并进一步争取包括苹果、亚马逊、Google、思科等系统厂或网路厂ASIC订单。


事实上,三星近期更新了晶圆代工先进制程技术蓝图,今年推出支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,也将新增采用浸润式微影技术的8纳米8LPU制程。同时,明年还会推出支援EUV技术的5纳米及4纳米FinFET制程,以及可支援嵌入式射频(+RF)与嵌入式磁阻式随机存取记忆体(eMRAM)的18纳米全空乏绝缘层上覆硅(FD-SOI)的18FDS制程。


至于被视为可以取得FinFET电晶体架构的全环绕电晶体(Gate-All-Around,GAA)架构,三星预估会在2020年推出采用GAA架构并支援EUV技术的3纳米制程。面对台积电在先进封装技术上的积极卡位,三星推出可与台积电整扇出型晶圆级封装(InFO)抗衡的FOPLP-PoP封装制程,以及与台积电CoWoS封装制程相抗衡的I-Cube封装制程。


再者,三星集团本身拥有庞大的DRAM及NAND Flash产能,明年将推出异质晶圆同尺寸完整堆迭的3D SiP封装。


智原表示,今年1月加入三星SAFE生态系统,搭配完整验证的硅智财(IP)解决方案,使客户的ASIC在三星FinFET制程技术中得以快速实现。三星晶圆代工和智原ASIC设计服务的结合,将加速客户在创新应用扩展,并提升芯片效能以及市场竞争力。


台积电7nm 不容撼动?


但纵观台积电的表现,7nm似乎不容撼动。


外资报告预估, 7 纳米芯片贡献台积电营收,将从第3 季的10%,提升到第4 季的24%,今年贡献年营收贡献9%,2019 年贡献占比将提高为28%;虽然台积电遇上病毒事件,不过第3 季营收已达外资圈估的64%,第4 季营收季增率上看15%,外资维持买进评等,目标价302 元。


台积电8 月营收910.55 亿元,月增22.4%、年减0.9%。外资报告指出,台积电7、8 月营收已达预期季营收的64%,台积电9 月营收月增4 %,就可达标法说预估值,虽然台积电遇上病毒事件,不过目前看来对第3 季营收并无太大影响。


外资报告表示,台积电7 纳米芯片订单营收贡献,第3 季将达10 %,第4 季将达24%,有助台积电第4 季营收成长,季增率估达14 至15%,明年则可望攀升到28%


外资报告指出,台积电第4 季营运动能来自于苹果7 纳米A12 处理器、高通7 纳米S855 处理器及5G X50 基频芯片、7 纳米挖矿芯片,以及AMD 的7 纳米处理器等产品。


外资分析,台积电受惠AMD 7 纳米芯片转单,有助AMD 持续拿下PC 及伺服器市占,再者,因AI 及电竞需求攀升,未来GPU 或是ASIC 都将大量使用7 纳米芯片,预计台积电的7 纳米芯片营收贡献,将从2018 年的9%,到2019 年增加至28%。


而台积电的领先不但在制造,封测方面的投入也是他们能够领先的原因之一。


从CoWOS开始,到InFO,再到带有具备倍缩光罩(reticle)两倍尺寸的硅中介层选项的CoWOS,拥有与DRAM更匹配的背向RDL间距的InFO-oS技术,加上今年新问世的WOW和规划的SoICs技术,台积电正在凭借其封装技术,笼络跟多的客户。而他们也在加紧在封测上的扩张。


昨日,台积电再次强调了他们在苗栗县竹南镇推动先进封测厂建厂计划,并表示日前已开始进行建厂环评作业,该基地面积约14.3公顷,预估将投资至少3000亿元,可望带来2500个以上工作机会,苗栗县政府也乐观其成,表示将全力协助台积电完成建厂投资。


苗县府表示,县内土地成本相较中北部其他县市便宜,具有先天招商优势,不仅台积电将投资3000亿进行先进封测厂建厂,另外半导体大厂力晶科技股份有限公司也将于铜锣乡扩产12吋晶圆厂,预计将投入2780亿元,使苗栗县俨然成为台湾半导体重镇。


晶圆代工龙头台积电于2012年砸32亿买下竹南科学园区大埔特定区14.3公顷土地,原拟作为18吋晶圆先进制程研发,2017年就要进驻,但却迟未下文,也让苗栗县民望眼欲穿,如今终于盼得好消息。


台积电人员昨拜会苗县府,表示将该基地作为高端技术的先进封测厂,将于近期启动先期环评作业程序。台积电表示,确切建厂时程及投资金额尚待董事会通过后再正式对外宣布;苗县府透露投资额至少逾3000亿元。


新闻来源:半导体行业观察 

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